Fitaovana famonoana laser kely GR-3000LQ

Teknolojia Laser mifantoka amin'ny bitika: Mampiasa scanner galvanometer avo lenta sy optika manokana, ity rafitra ity dia manome habe teboka laser kely hatramin'ny 50μm, ahafahana manamafy eo an-toerana ireo endri-javatra marefo toy ny micro-gears, pin connector, na sisin'ny fitaovana fandidiana tsy misy fiantraikany amin'ny faritra mifanila aminy.

Fanaraha-maso ny Dingana Mampifanaraka: Ny rindrambaiko ampiasain'ny AI dia manitsy am-pahombiazana ny masontsivana laser (hery, fatran'ny fitempon'ny fo, hafainganam-pandehan'ny scan) mifototra amin'ny sary mafana amin'ny fotoana tena izy, miantoka ny hamafin'ny fitaovana (55-62 HRC) sy ny halaliny voafehy (0.1-1.5mm) ho an'ny fitaovana manomboka amin'ny vy tsy misy harafesina ka hatramin'ny firaka titane.

Rafitra fametahana Modular: Ny mekanisma fametahana azo ovaina haingana sy ny jigs azo ovaina dia afaka mandray ireo singa kely hatramin'ny 1mm ny savaivony, mampihena ny fotoana fametrahana hatramin'ny 70% ho an'ny famokarana andiany mifangaro.

Fahombiazana tsy mifandray: Ny angovo mifantina miditra amin'ny laser dia manafoana ny fihenjanana mekanika sy ny fikorontanana, izay tena ilaina amin'ny fitazonana ny fahamarinan'ny refy amin'ny faritra manify rindrina na saro-pady amin'ny hafanana.

Elektronika: Hamafiso ireo micro-connectors, fitaovana semiconductor, na singa MEMS mba hanoherana ny fikikisana sy ny harafesina amin'ny fampiasana matetika avo lenta.

Fitaovana ara-pitsaboana: Hamafiso ny lelan'ny fandidiana, ny implant dentaire, na ny visy orthopedika miaraka amin'ny sosona biocompatible mba haharitra kokoa.

Fanamboarana famantaranandro & Injeniera madinika: Asio sosona tsy mora simba amin'ny kodiarana kely, mekanisma fivoahana, na singa famantaranandro lafo vidy.

Pietra Kely ho an'ny Fiara: Manatsara ny fanoherana ny havizanana amin'ny vavan'ny tsindrona solika, ny fonosan'ny sensor, na ny vitesse micro-gears amin'ny fifindran'ny herinaratra.

Endrika mitsitsy toerana: Ny haben'ny toerana kely (1.5mx 1m) dia ahafahana mampiditra azy ao amin'ny dabilio laboratoara na amin'ny famokarana madinika.

Fahombiazan'ny Angovo: Ny fampiasana laser ambany hery (eo amin'ny 100-500W) dia mampihena ny fandaniana angovo hatramin'ny 40% raha oharina amin'ny fomba fanamafisana mahazatra.

Dingana Tsy Misy Fako: Manafoana ny ranoka famonoana otrikaretina sy ny akora simika misy poizina, mifanaraka amin'ny fenitry ny famokarana ara-tontolo iainana.

Ny rafitra dia manana "plug-and-play automation" miaraka amin'ny fifandraisana IoT, ahafahana manara-maso lavitra, mikarakara mialoha, ary mampiditra tsy misy tomika ao anatin'ny fizotran'ny asa Industry 4.0. Ny algorithman'ny fianarana milina dia manatsara ny lalan'ny laser ho an'ny endrika 3D sarotra, miantoka ny hamafin'ny asa mitovy na dia amin'ny velarana tsy misy endrika aza.

Amin'ny alàlan'ny fanalavana ny androm-piainan'ireo singa bitika sarobidy sy ny fampihenana ny fako ara-nofo, dia mampihena ny fandaniana fanoloana hatramin'ny 50% ny fitaovana. Ny fifanarahany amin'ny firaka recycled sy ny fomba fanamboarana akora fanampiny dia manohana bebe kokoa ny hetsika toekarena boribory.

Rafitra fiasan'ny CNC 3D

Karazana fanodinana madinika

Azo ampiasaina amin'ny famonoana ety ambonin'ny tany sy ny fanamafisana ny ampahany kely amin'ny andiany